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数控机床维修plc的软件结构与plc自诊断数控机床维修plc自诊断，指由“诊断软键”开启诊断功能，按照自诊断程序，plc硬件装置来实施对所有存储器内容的总和检查、对关键硬件接口特定标志位的循环检测。对于自诊断结果，plc有三种输出方式：plc软件报式——在crt上显示plc报警文本。在crt可调出诊断画面，显示实时状态参数表——?特定标志位的实时逻辑状态。输出强电控制指令——硬件报警、中止数控机床动作，使设备处于“等待”状态。输出的plc软件报警，是由plc装置的软件与硬件共同控制工作的结果。因此，plc软件与硬件的---才能---正常---的报警输出。数控机床维修plc的控制，是依靠可设定的数控机床参数与用户程序的编制来进行的。数控机床参数与用户程序的正确性，是控制的软件---。数控机床调试阶段，包括了用户程序的调试。所以，在调试阶段出现的控制类故障，应该先软后硬检查参数与用户程序的正确性。(关于参数引起的控制类故障，详见3.7节。编程错误造成的故障与排除。的plc故障—人为性成因。数控机床维修在各类程序中断的故障中，无论是否有plc报警显示，都可以应用“诊断软键”在显示器上调出相关控制件的实时状态参数表(诊断画面)，显示它们特定标志位的逻辑状态，用plc程序法进行故障定位。plc程序法，就是应用了plc用户程序所采用的数控机床电气控制逻辑关系，进行状态对比来判出故障点的(例3.3.1的数控机床不动作无报警故障)。所以，plc装置的诊断方法，也是依据了它的软件结构特点。

数控机床维修铣床切屑的装置设计数控机床维修铣床加工工艺有面铣削加工工艺、外形铣削加工工艺、挖槽铣削加工工艺、钻孔加工工艺、雕刻文字加工工艺、复杂零件的加工工艺数控机床维修在铣削加工过程中，会产生大量的加工切屑。本文设计了一种自动化清除切屑的装 置。为了将铣削过程中产生的切屑---清除，清除过程分为两步：首先将大切屑清除， 之后将冷却液中的粉末状切屑---的分离。针对大切屑的清除设计了磁性排屑装置，粉 末状切屑的分离装置设计为沉淀箱、刮板链的组合清除装置。磁性排屑机主要是利用磁 性原理将大切屑清除，而沉淀箱、刮板链组合装置利用沉淀原理，将粉末状切屑沉淀后 通过刮板刮除。本文首先介绍了装置的工作原理，设计了切屑清除装置的总体方案。在 此基础上，对装置的结构、各零部件进行了详细的设计。结构设计中包括了部件的选型 （包括外购件）、传动结构的设计计算、关键零件的校核计算和零部件的三维建模。 关键词：铣床，切屑清除，磁性排屑，沉淀，刮板，自动装置 铣床切屑的---清除装置。数控机床维修采用卧铣主轴装上飞刀盘，将活压在床边用飞刀扫着铣。为了不变形，应该分粗铣，精铣两次铣，粗铣时去多余的余量，只给精铣留少量的余量。精铣时应该等工件完全冷却后再精铣，这样变形会小一些。另外粗铣时，也要分几次铣，不要一次吃刀量太大，以防止热变形。我说的分几次铣并不是一个面一次装夹，连着吃几刀，而是将工件每次铣完四面，然后再重复铣四面，这样多次装夹，分多次铣。每次铣完后，将工件压板松开，让工件充分变形，冷却后，再进行下一次的铣削。这样可以的减小变形量。另外刀如果不快了，不要勉强的铣削，那样容易产生切削热，从而更容易发生变形。